利晶微电子取得印刷电路板专利，解决阻焊层凹陷堆积异物问题
创始人
2026-02-24 11:13:43
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国家知识产权局信息显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司取得一项名为“印刷电路板、显示模组以及LED显示装置”的专利，授权公告号CN223942903U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种印刷电路板、显示模组以及LED显示装置，该印刷电路板包括：基板；阻焊层设置在基板的正面，阻焊层具有焊接窗口；线路焊盘设置在基板的正面，线路焊盘位于阻焊层的下方，线路焊盘具有延伸至焊接窗口内的多个连接部；焊盘组设置在基板的正面并位于焊接窗口内，焊盘组包括多个LED芯片焊盘，多个LED芯片焊盘与多个连接部一一对应地连接；其中，相邻设置的两个连接部之间的间距D2大于对应相邻设置的两个LED芯片焊盘D4之间的间距，焊接窗口的边沿与LED芯片焊盘之间的最小间距D1在5μm至75μm之间。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的阻焊层在焊接窗口的内壁上的凹陷容易堆积异物，影响产品质量的问题。
天眼查资料显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，利晶微电子技术（江苏）有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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