芯和半导体申请基于栅格法的自适应表面网格生成方法专利，能够自动捕捉并加密微小特征_电子百科

芯和半导体申请基于栅格法的自适应表面网格生成方法专利，能够自动捕捉并加密微小特征

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2026-02-25 11:48:48

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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“基于栅格法的自适应表面网格生成方法、系统”的专利，公开号CN121564279A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种基于栅格法的自适应表面网格生成方法、系统，包括：遍历体网格单元，对满足预设条件的体网格单元执行递归细分，获得细分后的体网格单元；遍历细分后的体网格单元的面单元，将属于几何模型内部的面单元相对两侧的体网格单元标记为边界面单元；将边界面单元上的网格节点构造成待投影点集；计算并记录待投影点集中的网格节点到其最近或相关联的几何模型表面的投影坐标；将边界面单元组装成离散表面网格，并基于投影坐标对离散表面网格进行初步拟合，获得初始表面网格；将几何模型的表面按面积降序排列，以确定几何面的处理顺序；依处理顺序，依次对各几何面执行网格拟合操作，获得拟合表面网格。通过执行递归细分，实现网格尺寸的自动适配，能够自动捕捉并加密微小特征，对任意复杂三维模型均能鲁棒地生成表面网格。采用边界驱动的几何拟合算法，引导生成的表面网格精确贴合目标几何模型，保证关键曲面与尖锐特征在离散化后得以高保真保留。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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