国家知识产权局信息显示,佩什托普公司申请一项名为“用于制造半导体部件的基于单酯的热传递流体”的专利,公开号CN121569004A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明涉及基于脂族单酯的热传递流体在制造半导体部件中的用途。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:高通7年前的AI芯片终于有了买家!沙特阿拉伯第一个部署
下一篇:森霸传感(300701.SZ):生产的热释电红外传感器、光敏电阻、光敏传感器产品可以应用到消费电子领域