浙江欣威电子取得封装结构和电子设备专利，解决散热效果较差问题
创始人
2026-02-25 21:24:17
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国家知识产权局信息显示，浙江欣威电子科技有限公司取得一项名为“封装结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223943146U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种封装结构和电子设备，所公开的封装结构包括电路板、多个第一发热器件、塑封部和散热膜层，其中，多个所述第一发热器件中的部分所述第一发热器件设于所述电路板的第一侧，另一部分所述第一发热器件设于所述电路板的第二侧，所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧相背，位于所述电路板两侧的所述第一发热器件均通过所述塑封部塑封，每一侧所述塑封部的背离所述电路板的一侧均设有所述散热膜层，所述第一发热器件均显露于相应的所述塑封部的表面，且与相应一侧的所述散热膜层接触。上述方案可以解决相关技术中的封装结构散热效果较差的问题。
天眼查资料显示，浙江欣威电子科技有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江欣威电子科技有限公司参与招投标项目12次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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