华为取得电路板组件专利，降低电芯片和光芯片热串扰情况
创始人
2026-02-26 09:42:21
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种电路板组件、光模块及通信设备”的专利，授权公告号CN223942889U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板组件、光模块及通信设备。电路板嵌设有第一导热部和第二导热部。电芯片的背面朝向电路板设置并和第一导热部连接。光芯片的背面朝向电路板设置并和第二导热部连接，电芯片的正面和光芯片的正面之间电连接，两者相邻布置。电芯片为热源器件，电芯片的工作热量可经过电芯片的背面传导至第一导热部，实现电芯片单独散热。光芯片为热敏感器件，光芯片的工作热量可经过光芯片的背面传导至第二导热部，实现光芯片单独散热。第一导热部和第二导热部之间为热隔离区，电芯片与光芯片保持热隔离，电芯片的工作热量难以传导至光芯片，降低电芯片和光芯片热串扰情况，使光芯片的工作温升较低，光芯片性能保持或提升，光芯片的可靠性好。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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