苏州科阳申请半导体封装结构和封装方法专利，有利于提高连接密度
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2026-02-27 11:15:00
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国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“半导体封装结构和封装方法”的专利，公开号CN121586503A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种半导体封装结构和封装方法，第一基板的两侧分别设有第一连接部和第二连接部。第一基板设有贯穿的第一导电柱，第一导电柱的两端分别和第一连接部、第二连接部电连接。第一连接部包括第一凸点和第二凸点。第二基板的两侧分别设有第三凸点和第四凸点；第二基板设有贯穿的第二导电柱，第二导电柱的两端分别和第三凸点、第四凸点电连接。第二基板开设有贯穿通孔，第二基板叠设于第一基板，第二凸点和第三凸点电连接；贯穿通孔露出第一凸点。第一芯片设于贯穿通孔内且和第一凸点电连接；第二芯片设于第二基板远离第一基板的一侧，第二芯片和第四凸点电连接，第二芯片盖设贯穿通孔。结构紧凑，有利于提高连接密度。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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