伟测半导体申请晶圆测试装置专利，有利于保证高温测试的可靠性
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2026-02-28 10:41:35
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国家知识产权局信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆测试装置”的专利，公开号CN121578108A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开涉及晶圆测试领域，涉及一种晶圆测试装置，包括承载件、探针件、第一图像采集部件和加热台。其中探针件设于所述承载件，供与待测晶圆表面的待测部位相抵以形成针痕。第一图像采集部件设于所述承载件，用于采集所述待测晶圆的含有针痕的待测部位图像。加热台供承载及加热待测晶圆，与所述承载件之间可相对运动配合地设置，以允许在所述探针件被保持在所述加热台的加热范围内的情况下，所述探针件和第一图像采集部件能分别完成所述针痕的形成以及所述待测部位图像的采集。本公开的一种晶圆测试装置，在测试过程中探针保持加热，有利于保证高温测试的可靠性和提高测试效率。
天眼查资料显示，上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14894.3529万人民币。通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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