国家知识产权局信息显示,江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种半导体晶锭的激光改质方法及装置”的专利,公开号CN121575488A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种半导体晶锭的激光改质方法及装置,包括:确定半导体晶锭的小面区域;对半导体晶锭处于预设深度位置的材料层进行激光改质处理,包括:基于第一激光参数对小面区域内的材料层进行处理,基于第二激光参数对非小面区域内的材料层进行处理;第一激光参数对应的改质辐照能量大于第二激光参数对应的改质辐照能量。采用分区域差异化的改质方式,根据小面区域的材料特性增强激光辐照能量实现精准改质,从而实现在小面区域采用与非小面区域相等的激光扫描次数,即能完成半导体晶锭预设深度位置的整个加工平面的完整改质,以此提高半导体晶锭的激光改质效率,同时提升半导体材料的利用率。
天眼查资料显示,江苏第三代半导体研究院有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息404条,此外企业还拥有行政许可11个。
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来源:市场资讯
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