模微半导体申请多异构模块智能卡常温胶体封装方法专利，解决传统高温工艺对温度敏感元件的热损伤问题
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2026-02-28 22:40:50
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国家知识产权局信息显示，深圳模微半导体有限公司申请一项名为“一种多异构模块智能卡的常温胶体封装方法及封装结构”的专利，公开号CN121581092A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及智能卡制造技术领域，公开了一种多异构模块智能卡的常温胶体封装方法及封装结构。该方法包括：对第一盖板、中间层和第二盖板进行型腔加工得到三层载体结构，将PCBA及异构模块置入型腔并通过定位销柱和真空吸附定位形成第一结合层，叠层组装三层结构形成第一叠层空间，真空环境下注入双组分环氧胶使其浸润电气连接点，分段压合排出多余胶体并常温固化形成密封保护层。本申请解决了传统高温工艺对温度敏感元件的热损伤问题以及现有常温方法中胶体填充不完全和压合应力控制不精确的问题。
天眼查资料显示，深圳模微半导体有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本105.263158万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳模微半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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