北京和崎精密申请气路系统及立式炉专利，提高半导体加工过程中的整体性和安全性
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2026-03-02 15:44:11
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国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司申请一项名为“气路系统及立式炉”的专利，公开号CN121576527A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种气路系统及立式炉。气路系统包括进气口、流量分配单元、至少一个净化模块和控制单元。进气口被配置为接收预设气体。流量分配单元与进气口连接。流量分配单元包括至少一个气流分配出口。净化模块与气流分配出口对应并连接。净化模块包括输出口和回收口。输出口延伸至一密封空间，并被配置为输出预设气体。回收口延伸至密封空间，并被配置为回收密封空间内的气体。控制单元与至少一个净化模块信号连接，并控制输出口和回收口开启或关闭。本发明的实施例中的净化模块构成了单独的气路循环，并且可以进行独立控制，可以实现模块化控制，有利于简化气路系统的结构，降低控制难度，提高半导体加工过程中的整体性和安全性。
天眼查资料显示，北京和崎精密科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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