标谱半导体取得可调编带机封刀机构专利，有效提升封装质量
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2026-03-03 12:17:15
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国家知识产权局信息显示，标谱半导体科技（东莞市）有限公司取得一项名为“一种可调编带机封刀机构及编带机”的专利，授权公告号CN223962339U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于编带机封装技术领域，尤其涉及一种可调编带机封刀机构及编带机，该封刀机构包括封刀支架、高度调节部件和封刀部件，封刀部件包括封刀安装板，封刀安装板上、下表面分别设第一和第二水平调节组件，第一水平调节组件一端与封刀支架转动连接，另一端通过偏心螺丝与封刀支架固连；封刀安装板的一端与第二水平调节组件一端转动连接，另一端通过第一调节紧固螺丝与第二水平调节组件固连。通过转动偏心螺丝使第一水平调节组件转动，带动封刀安装板沿X轴上下位置移动；通过转动第一调节紧固螺丝，使第二水平调节组件的另一端沿Y轴上下位置移动,两个水平调节组件实现热压封刀在水平X、Y轴方向的微调，调整精度高，有效提升封装质量。
天眼查资料显示，标谱半导体科技（东莞市）有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，标谱半导体科技（东莞市）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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