安测半导体申请半导体测试方法、系统及设备专利，降低了晶圆生产的成本
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2026-03-03 13:13:26
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国家知识产权局信息显示，安测半导体技术（义乌）有限公司申请一项名为“一种半导体测试的方法、系统、智能设备和存储介质”的专利，公开号CN121604797A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆测试领域，为了解决半导体测试的方法往往关注晶圆本身，还不能很好满足降低成本等实际需求的问题，本申请提供了一种半导体测试的方法、系统、智能设备和存储介质，该方法包括：获取批次级晶圆测试数据并进行分析；当存在异常晶圆时，获取异常晶圆的制作工艺参数；获取目标正常晶圆的制作工艺参数；异常晶圆与目标正常晶圆的制作工艺步骤相同；分析异常晶圆的制作工艺参数、目标正常晶圆的制作工艺参数，确定制作工艺是否存在异常。本发明实现了检测晶圆制作工艺步骤是否存在异常，如果存在异常，调整相应的步骤，避免造成更大损失，减少了异常晶圆的产生，提高了晶圆生产的效率，降低了晶圆生产的成本。
天眼查资料显示，安测半导体技术（义乌）有限公司，成立于2021年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14722.7394万人民币。通过天眼查大数据分析，安测半导体技术（义乌）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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