神州半导体申请应用于射频电源的高功率合路器专利，显著提升射频电源的整体性能
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2026-03-04 12:44:55
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国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种应用于射频电源的高功率合路器”的专利，公开号CN121601997A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于射频技术领域，提供了一种应用于射频电源的高功率合路器，包括：第一级合路，包括若干个射频输入端口和匹配网络，射频输入端口和匹配网络连接，匹配网络中的电感和电容通过导带微带线结构电连接，第一级合路之间输出信号的幅度和相位均一致；第二级合路，包括威尔金森合路器，威尔金森合路器的输入连接第一级合路的输出，威尔金森合路器包括四分之一波长的导带微带线结构，威尔金森合路器输出一路信号。本发明通过将集中参数元件（如电容、电感）与分布参数结构（如带状线、微带线）相结合，第一级合路旨在增加输入端口数量，第二级合路致力于提高功率容量，从而显著提升射频电源的整体性能。
天眼查资料显示，江苏神州半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可25个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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