伟测半导体申请晶圆检测装置及检测设备专利，避免因温度降低而形变的情况发生_电子百科

伟测半导体申请晶圆检测装置及检测设备专利，避免因温度降低而形变的情况发生

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2026-03-04 18:13:48

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国家知识产权局信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶圆检测装置及检测设备”的专利，公开号CN121596083A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本公开提供一种晶圆检测装置及检测设备。晶圆检测装置包括承载本体、至少一加热单元和检测部。承载本体包括供承载待测晶圆的承载部；所述承载部包括与待测晶圆接触的中央区域，以及环绕中央区域的外围区域。所述至少一加热单元设于承载本体以用于加热承载部。检测部与承载本体之间可相对移动配合地设于承载部上方，以能够到达对应待测晶圆上任一待测区域的检测位置。外围区域被设置成令处于任一检测位置的检测部的水平正投影图案均位于承载部内。所述检测设备包括晶圆检测装置。本公开中的检测部上的部分测试探针抵接待测晶圆，并被加热后的待测晶圆所加热；而另一部分测试探针则因靠近承载部而获得热量，从而避免因温度降低而形变的情况发生。

天眼查资料显示，上海伟测半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14894.3529万人民币。通过天眼查大数据分析，上海伟测半导体科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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