南芯微取得芯片封装耐高温散热结构专利，显著提升散热效果保障芯片稳定运行
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2026-03-07 15:48:13
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国家知识产权局信息显示，深圳市南芯微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装用耐高温散热结构”的专利，授权公告号CN223979097U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用耐高温散热结构，包括芯片本体，芯片本体的顶部连接有防护壳；防护壳设置为中空结构，防护壳的内部固定连接有U形结构的换热管，换热管的两端均延伸至防护壳的上方；防护壳的两侧均固定连接有导热片，芯片本体的底部嵌设有外露焊盘，外露焊盘的两侧均固定连接有套管，套管的内部均开设有插槽，导热片均延伸至对应插槽的内部。本实用新型构建全方位散热体系，有效解决传统单面散热问题，相比常规手段，能更高效地传导与散发芯片热量，避免热量积聚，显著提升散热效果，保障芯片在适宜温度下稳定运行，减少过热引发的性能及寿命问题。
天眼查资料显示，深圳市南芯微电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本505.05万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市南芯微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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