台达电子取得转动模块及其扭力传感器专利，以量测动力单元输出之扭力
创始人
2026-03-07 15:51:59
0次
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“转动模块及其扭力传感器”的专利，授权公告号CN223976768U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种转动模块，包括有壳体、动力单元以及扭力传感器。动力单元沿轴向设置于壳体内，组配输出扭力。扭力传感器环绕动力单元设置，且包括有第一端、第二端、第一感测梁以及第二感测梁。第一端以及第二端沿轴向彼此相对。第一端连接壳体，第二端连接动力单元，以量测动力单元输出之扭力。第一感测梁以及第二感测梁分别连接于第一端以及第二端之间，且彼此间隔设置。第一感测梁包括有设置于其第一面上的第一应变规，第二感测梁包括有设置于其第二面上的第二应变规。第一面与第二面彼此不平行。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
芯盟半导体取得DBC焊接防聚拢...
国家知识产权局信息显示，浙江芯盟半导体技术有限责任公司取得一项名为“一种用于DBC焊接的防聚拢限位装...
海声尼克取得半导体封装粘片辅助...
国家知识产权局信息显示，山东海声尼克微电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装用的粘片辅助装置”的专...
象平半导体取得半导体芯片加工设...
国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工设备”的专利，...
通威太阳能取得光伏组件专利，可...
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（成都）有限公司取得一项名为“光伏组件”的专利，授权公告号CN22...
台达电子取得转动模块及其扭力传...
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“转动模块及其扭力传感器”的专利，授权公...
泰瑞电子取得木托纸板抓取产线专...
国家知识产权局信息显示，无锡市泰瑞电子设备制造有限公司取得一项名为“一种木托纸板抓取产线”的专利，授...
美国拟将AI芯片出口管制从40...
美国政府正推动将AI芯片出口管制范围从当前约40个国家扩展至全球，通过新设许可审批制度强化对AI芯片...
摩尔线程申请后仿真方法专利，可...
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“后仿真方法及装置、电子设备...
南芯微取得芯片封装耐高温散热结...
国家知识产权局信息显示，深圳市南芯微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装用耐高温散热结构”的专利，...
汇川技术申请电梯安全开关检测方...
国家知识产权局信息显示，苏州汇川技术有限公司申请一项名为“电梯安全开关检测方法、系统、计算机设备和可...