华大半导体申请设备端嵌入式系统固件热升级系统专利，升级完成后，设备端嵌入式系统的主控芯片无需复位，可继续之前程序流程继续运行_电子百科

华大半导体申请设备端嵌入式系统固件热升级系统专利，升级完成后，设备端嵌入式系统的主控芯片无需复位，可继续之前程序流程继续运行

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2026-03-09 14:46:53

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国家知识产权局信息显示，华大半导体（成都）有限公司申请一项名为“设备端嵌入式系统固件热升级系统”的专利，公开号CN121614168A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种设备端嵌入式系统固件热升级系统，设备端嵌入式系统的主控芯片包括SRAM及Flash存储器；SRAM包括SRAMH（高速SRAM）和SRAM0，其中SRAMH分为隐藏SRAM及当前激活SRAM；Flash存储器包括Bank A和Bank B；Bank B作为待激活Flash区，存储升级的新固件；Bank A作为当前激活Flash区，存储有当前运行的固件；上位机解析map文件，并下发升级固件bin文件到所述设备端；设备端嵌入式系统接收到升级固件bin文件后，立即存储到所述Flash存储器的Bank B，并进行变量更新逻辑处理，实施引导交换。本发明是基于双BANK主控芯片的设备端嵌入式系统的热升级系统，在设备端嵌入式系统的固件升级过程中，原固件运行逻辑不受影响，升级完成后，设备端嵌入式系统的主控芯片无需复位，可继续之前程序流程继续运行。

天眼查资料显示，华大半导体（成都）有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，华大半导体（成都）有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

程序流程主控固件芯片设备存储器系统 Flash 导体专利

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