深矽半导体取得用于MOSFET器件生产的焊接装置专利，大大提高了焊接质量
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2026-03-10 19:15:54
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国家知识产权局信息显示，芜湖市深矽半导体有限公司取得一项名为“一种用于MOSFET器件生产的焊接装置”的专利，授权公告号CN223981401U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于MOSFET器件生产的焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有横移机构，所述横移机构的输出端上设置有升降机构，所述升降机构的输出端上设置有焊接机构，所述底座上设置有角度调节机构，所述角度调节机构的输出端上设置有夹持机构，所述夹持机构用于夹持电路板，所述焊接机构设置在所述夹持机构的上方。本实用新型具备横向、纵向和角度调节等多轴调节功能。这种多轴调节功能使得焊接位置和角度的调整更加灵活和精准。相比于传统的焊接装置，它能够适应更多复杂的焊接工艺和电路板设计，大大提高了焊接质量。
天眼查资料显示，芜湖市深矽半导体有限公司，成立于2024年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，芜湖市深矽半导体有限公司参与招投标项目1次，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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