龙翔半导体取得带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀专利，提升切割精度
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2026-03-11 01:54:48
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国家知识产权局信息显示，宁波龙翔半导体材料有限公司取得一项名为“一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀”的专利，授权公告号CN223981898U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀，包括刀盘以及设置在刀盘中心处的安装轴，所述压缩空间内设置有两个碟簧，所述碟簧上分别设置有防滑垫，所述刀盘法兰上方和下方分别设置有滑槽，所述滑槽后方设置有滑动腔，所述滑动腔内部设置有挡块，所述滑槽和滑动腔内部设置有滑动杆，所述滑动杆右端设置有限位块，所述滑动杆外侧设置有弹簧，所述滑动杆左端设置有对接凹块，所述刀盘背面上方和下方分别设置有对接凸块，该划片刀的刀盘与法兰的安装更加稳固，有效消除装配间隙并减少偏心力风险，同时吸收运行振动，在紧固时通过碟簧的弹性变形补偿装配间隙，防滑垫确保支撑稳定性，从而提升切割精度。
天眼查资料显示，宁波龙翔半导体材料有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波龙翔半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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