2026年3月10日，截至收盘，沪指涨0.65%，报收4123.14点；深成指涨2.04%，报收14354.07点；创业板指涨3.04%，报收3306.14点。科创半导体ETF（588170）涨1.99%，半导体设备ETF华夏（562590）涨2.26%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.07%；纳斯达克综合指数涨0.01%；标准普尔500种股票指数跌0.21%。费城半导体指数涨0.70%，恩智浦半导体跌1.08%，美光科技涨3.54%，ARM涨2.48%，应用材料涨2.05%，微芯科技涨0.51%。

行业资讯：

1.广东省发布《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，人工智能芯片重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用人工智能芯片及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造，加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的人工智能芯片，积极探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等人工智能芯片创新解决方案。布局发展高带宽存储芯片等。持续完善人工智能芯片开发与应用生态。

2.花旗集团将2026-2030年全球人工智能资本支出预测上调至8.9万亿美元，而此前的预测为8万亿美元。花旗集团将其同期全球人工智能收入预测上调至3.3万亿美元，而此前的预测为2.8万亿美元。

3.长电科技汽车电子（上海）有限公司3月10日在上海临港新区举行启用仪式。据介绍，该公司是面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房，工厂可提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，引入人工智能技术参与生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

德邦证券认为，后续随着中美基于供应链安全在本土加速扩充晶圆产能以及AI带动相关先进逻辑、存储产能扩产，半导体设备销售额有望进一步实现增长。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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