中微半导体申请控温系统、半导体处理设备及温度控制方法专利，实现第一部件和第二部件的独立温控
创始人
2026-03-11 15:25:04
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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种控温系统、半导体处理设备及温度控制方法”的专利，公开号CN121635526A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种控温系统、半导体处理设备及温度控制方法，控温系统包括：第一控温源～第三温控源和第一三通阀～第五三通阀，本发明提供的控温系统通过第一～第五三通阀的组合设置，可以实现所述第一部件和第二部件的独立温控或者是快速的温度切换。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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