芯聚德科技申请一种电路板涂胶装置专利，提升清理效果
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2026-03-13 01:26:53
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国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司申请一项名为“一种电路板涂胶装置”的专利，公开号CN121624045A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板涂胶装置，属于电路板加工技术领域，包括工作台，所述工作台上侧设置有放置板，放置板下端固定连接有滑座一，滑座一与工作台之间通过直线模组一传动连接，放置板前端固定安装有电机一，电机一的输出端同轴固设有双向丝杆，双向丝杆的表面两侧螺纹连接有夹板，且两个夹板与双向丝杆的螺纹旋向相反，本发明通过设置清理组件，电路板夹持后，电动推杆二推动移动架平移，同步启动电机二驱动毛刷辊旋转，扫刷清理待涂覆表面，保障后续点胶质量，清理时吸风机启动，使固定管形成负压，吸尘头吸附粉尘杂质，经连接管送入过滤箱，多级滤网实现气尘分离，避免扬尘回落，提升清理效果。
天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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