华润润安科技取得半导体结构料盒盒体及料盒专利，对半导体结构进行限位
国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司和华润微电子控股有限公司取得一项名为“半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒”的专利，授权公告号CN223993878U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的料盒盒体及半导体结构的料盒。所述半导体结构的料盒盒体包括框架体及多个隔板结构。所述框架体具有用于放置半导体结构的容纳腔和与所述容纳腔连通的开口；所述框架体包括位于所述容纳腔相对两侧的第一侧壁和第二侧壁；所述框架体设有多组卡槽，各组卡槽包括设于所述第一侧壁的第一卡槽及设于所述第二侧壁的第二卡槽，同一组卡槽中所述第一卡槽与一个所述第二卡槽相对。各所述隔板结构安装在一组卡槽内，所述隔板结构部分露出其对应的卡槽且露出的部分位于所述容纳腔内；相邻两个隔板结构用于对位于二者之间的半导体结构进行限位；至少部分所述隔板结构可拆卸地安装在所述框架体。
天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1971次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可20个。
华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯