沪士电子申请高流通PCB板制作方法及PCB板专利，达到增大流通的目的
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2026-03-17 17:23:30
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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种高流通PCB板的制作方法及PCB板”的专利，公开号CN121665476A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种高流通PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板制作技术领域。其中，制作方法包括：提供内层线路板；在内层线路板上设置次外层线路板；在次外层线路板和内层线路板上形成至少一个盲槽，盲槽的开口位于次外层线路板上；在盲槽的内部侧壁上设置槽铜层；在盲槽内填充绝缘层；在次外层线路板背离内层线路板的一侧的表面设置导通铜层；在导通铜层背离次外层线路板的一侧的表面上设置外层线路板；在外层线路板和导通铜层上形成至少一个盲孔，盲孔的开口位于外层线路板上；在盲孔内设置孔铜层。通过依次导通的孔铜层、导通铜层以及槽铜层，实现PCB中不同层次的导通，增加了PCB导通铜的面积，从而达到增大流通的目的。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目354次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可49个。
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来源：市场资讯
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