深圳明通半导体申请多排COB快速精准封胶定位及同步封注方法专利，实现≤±0.02mm的重复定位精度
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2026-03-20 00:22:44
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国家知识产权局信息显示，深圳明通半导体技术有限公司申请一项名为“一种用于多排COB快速精准封胶的定位及同步封注方法”的专利，公开号CN121693076A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于多排COB快速精准封胶的定位及同步封注方法，包括上模板、下模板、跳距调整块及快锁机构,包括以下步骤：S1：根据待生产多排COB产品的排数及I C跳距，选取适配的跳距调整块，通过快锁机构将其固定于下模板的型腔位置，完成模具适配调整；S2：将COB基板放入下模板的型腔内，使基板两侧基准边与型腔的基准边定位槽紧密贴合，实现基板初定位；通过跳距调整块搭配快锁机构，30秒内可完成跳距调整块更换，一套模具适配5mm‑100mm跳距及多排数产品，大大提升效率，通过硬质合金定位销与定位套的精密配合，实现≤±0.02mm的重复定位精度，杜绝累积误差，满足微小型化芯片封装要求。
天眼查资料显示，深圳明通半导体技术有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳明通半导体技术有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。
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