上海威固取得双芯片封装结构及其封装方法专利
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2025-05-27 17:35:14
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海威固信息技术股份有限公司取得一项名为“一种双芯片封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN118263243B，申请日期为2024年04月。
天眼查资料显示，上海威固信息技术股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本6180.2964万人民币。通过天眼查大数据分析，上海威固信息技术股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息64条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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