小米取得电路板组件及电子设备专利，提升电子元器件、电路板组件的整体良率
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2026-03-21 05:42:20
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224021943U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开提供了电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板主体、电子元器件、第一焊接体和第二焊接体，电子元器件的连接面设有沿第一方向排布的第一功能焊盘和第一平衡位，电路板主体设有第二功能焊盘和第二平衡位。第一功能焊盘和第二功能焊盘一一对应的通过第一焊接体连接，以用于实现电子元器件功能。第一平衡位和第二平衡位一一对应的通过第二焊接体连接，以支撑电子元器件。在第一方向上，第一功能焊盘单个设置，且至少一部分第二焊接体与至少一部分第一焊接体对位设置，使得第二焊盘能够与第一焊接体配合形成对电子元器件的平衡支撑，提升电子元器件、电路板组件的整体良率、增大制程窗口。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目146次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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