星科金朋申请具有双散热板的半导体封装组件专利，提高散热效率
创始人
2026-03-24 07:57:42
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国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“具有双散热板的半导体封装组件”的专利，公开号CN121712329A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种半导体封装组件包括：第一半导体封装，以及从其前表面露出的第一半导体元件和第一组导电图案；经由一组互连结构安装在第一半导体封装前表面上的中介层，其中所述中介层在其后表面处包括第二组导电图案，第二组导电图案与所述第一组导电图案对准以通过所述一组互连结构彼此电连接；所述中介层还包括穿过中介层的至少一个开口；第二半导体封装，其安装在所述中介层的前表面上；以及散热器，包括后散热板，其安装于所述第一半导体封装与所述中介层之间且与所述第一半导体元件热耦合；前散热板，其安装于所述中介层与所述第二半导体封装之间且与所述中介层的前表面接触；以及散热板连接件，其延伸穿过所述至少一个开口并连接后散热板和前散热板。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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