英飞凌申请具有弯曲夹片的晶体管芯片封装专利，电接触晶体管芯片的负载电极
创始人
2026-03-25 04:42:29
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有弯曲夹片的晶体管芯片封装”的专利，公开号CN121712351A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，晶体管封装包括晶体管芯片，晶体管芯片具有第一主侧和与第一主侧相对的第二主侧。晶体管芯片包括在第一主侧上的第一负载电极和第二负载电极。晶体管封装包括面向晶体管芯片的第二主侧的载体、横向布置在晶体管芯片旁边的第一端子柱和横向布置在晶体管芯片旁边在相对侧上的第二端子柱。第一夹片将第一负载电极连接到第一端子柱。第二夹片将第二负载电极连接到第二端子柱。第一夹片和第二夹片中的至少一个包括第一接触元件，第一接触元件从第一夹片和第二夹片中的至少一个的第一侧壁突出，并且在朝向晶体管芯片的方向上向下弯曲，以电接触晶体管芯片的第一负载电极或第二负载电极，弯曲轴在第一夹片和第二夹片中的至少一个的纵向方向上。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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