感测通取得低应力封装结构专利，提高了MEMS传感器的性能
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2026-03-26 16:17:27
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国家知识产权局信息显示，苏州感测通信息科技有限公司取得一项名为“一种低应力封装结构”的专利，授权公告号CN224030654U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种低应力封装结构，使两颗以上芯片安装于基板，其中至少一颗芯片为对应力敏感的MEMS芯片，该MEMS芯片与需要被封装的其余芯片预粘结成一体，并由其余芯片之一胶粘于基板，该MEMS芯片底部作非布胶设置，并与基板隔空相对。应用本实用新型该封装结构，本实用新型通过使用桥接硅片或幅宽较大的一颗芯片作为悬吊载体将MEMS芯片以倒装方式粘接，在完成芯片封装状态下MEMS芯片与基板之间并无接触及布胶，从而有效隔离了基板的热应力形变，提高了MEMS传感器的性能。
天眼查资料显示，苏州感测通信息科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州感测通信息科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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