晶通取得集成电路测试夹具模块专利，避免了静电造成集成电路损坏的情况
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2026-03-26 16:25:05
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国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司取得一项名为“一种集成电路测试夹具模块”的专利，授权公告号CN224035465U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路测试夹具模块，包括夹持机构和装配于夹持机构背部的导线机构，所述夹持机构包括主架体，所述主架体的一侧通过两组伸缩杆滑动安装有收缩板，所述收缩板一侧的底部固定安装有延伸至主架体内部的复位弹簧，所述收缩板一侧的顶部转动安装有移动夹板，本实用新型涉及集成电路测试技术领域。该集成电路测试夹具模块，通过固定夹板、移动夹板和线夹之间的配合，可以在对集成电路旋转调节时对连接的测试线同步调节，确保了集成电路和测试线的一体性，通过接地夹和接地线的配合，可以在对集成电路夹持测试时进行接地作业，通过对集成电路的接地，避免了静电造成集成电路损坏的情况。
天眼查资料显示，晶通（高邮）集成电路有限公司，成立于2021年，位于扬州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19607.8431万人民币。通过天眼查大数据分析，晶通（高邮）集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可23个。
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