山有信/文

前不久，集成电路产业领域迎来了重磅权威发声！

北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，联手北方华创董事长、长江存储董事长、华大九天董事长等龙头企业掌舵人，共9位芯片界、学界泰斗与产业领袖，在《科技导报》上聚焦国产集成电路自主化发展核心议题进行了联名撰文。

报告不仅总结了国家安全领域芯片自主化的阶段性突破成果，更指出了当前产业存在的核心问题，还针对性地提出了破局建议。

可以说，这是一篇含金量十足的文章，9位行业大佬，每一位都深耕行业多年、手握核心话语权，接下来就让我们一起看看这份报告真正的含金量体现在哪……

顶配智囊团！读懂这份建言的行业分量

从学界到产业界，再到龙头企业，这份报告的执笔阵容，跳出了单一领域的局限，横跨集成电路全产业链条。可见，其不是一家之言，而是全产业链的共识。

这份联名报告的核心牵头人之一是王阳元院士，他的人生，几乎与中国微电子产业的发展同频，更是国内集成电路领域当之无愧的学科奠基人与产业拓荒者。

根据公开信息，王阳元1953年考入北京大学物理系，1958年毕业留校任教，也正是这一年，他与集成电路结下了不解之缘。彼时，集成电路在美国正式问世，拉开了全球信息时代微电子芯片创新的大幕。而他，也成为了北京大学微电子学科的奠基人和我国集成电路产业的开拓者之一。

深耕微纳电子学领域数十载，王阳元始终聚焦新器件、新工艺与新结构电路的核心研究，曾带头取得了多项国内乃至行业里程碑式的突破——带头研制成功了国内第一块3种类型(硅栅P沟道、铝栅N沟道和硅栅N沟道)1024位MOS动态随机存取储存器，独立自主地开发出了全套硅栅N沟道技术及带头研制了全国第一个按软件工程方法开发的大型集成化的超大规模集成电路计算机辅助设计系统。

其次，北方华创董事长赵晋荣也是有名的行业领头人。赵晋荣本身就是实打实的中国集成电路装备领域资深专家，已深耕集成电路产业近40年。集成电路装备是国产芯片突围的关键一环，他曾带领北方华创团队成功开发了等离子体刻蚀机多代机型并实现产业化。此外，他还牵头组织了多项集成电路装备项目研制，不断提升国内集成电路产业综合竞争力。赵晋荣曾在2023年11月17日获得北京市突出贡献中关村奖，在2025年4月28日，荣获“全国劳动模范”称号。

根据北方华创公司官网，北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。近年来，北方华创集团公司经营业绩连年保持高速增长，是唯一一家进入全球集成电路装备前十的中国企业。

成立于2016年7月的长江存储科技有限责任公司，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。2017年10月，长江存储成功设计制造了中国首款3DNAND闪存；2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时业界最高的I/O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。

陈南翔于2021年5月加入长江存储，出任长江存储执行董事长。据悉，陈南翔此前曾担任紫光集团联席总裁、华润微电子常务副董事长等职务，在华润集团工作了18年，拥有电子科技大学半导体专业工学学士、航天711所大规模集成电路专业工学硕士、北京师范大学低能核物理研究所理学博士学位。

2024年，长江存储的董事长陈南翔曾说过：“中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3-5年将看到这一进步。并且希望市场能够给予行业足够的耐心和时间，让产业认认真真的把自己的基础做好，把自己的实力呈现（构造）出来，这才是中国半导体产业真正所需要的。”

除此之外，执笔团队的其余成员也均来自产业链关键环节，兼具过硬学术背景与深厚产业实战经验。可以说，这份报告凝聚了行业顶尖共识与专业心血，权威性与参考价值毋庸置疑，是极具分量的集成电路行业重磅成果。

喜忧参半，有突破更有短板

1999年，在总结国际集成电路产业的发展规律以及我国集成电路产业几十年来发展历程的基础上，王阳元精准预判行业趋势，牵头创办了中芯国际集成电路制造有限公司，成为这家国产晶圆代工龙头的核心创始人之一。

据悉，2003年，中芯国际一厂曾被世界知名的《半导体国际》评为全球最佳半导体厂之一。如今，站在“十五五”承上启下的关键节点，这位行业泰斗再度联手8位行业泰斗发声，为产业未来发展指明方向……

据悉，这份报告立足世界经济50年长波周期演进规律，聚焦第5个长波周期核心引擎——集成电路产业，系统梳理了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局。

报告中指出，在中国制造业产值已占全球总量35%的基础上，加速发展中国信息产业应成为“十五五”规划的重中之重。当下中国集成电路产业现状是：中国集成电路产业对GDP的贡献越来越大，中国在国家安全领域芯片自主化等方面已经取得了许多突破，且在集成电路产业的征途中，中国已登上了进入世界前10的“第一台阶”，多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。

图为中国集成电路公司主要领域及世界排名，图源《科技导报》

放眼集成电路全产业链，2024年多家国产龙头强势突围，在全球榜单中站稳脚跟，用实打实的业绩和份额，印证国产半导体的稳步崛起。

在电子设计自动化领域，2024年，北京华大九天以1.56亿美元销售额，成功跻身世界10强，位列第6位，成为国产电子设计自动化工具的标杆。其2024年全年营收12.22亿元，同比稳步增长，持续补齐国产EDA短板。

在封测领域，2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，中国企业表现亮眼。其中，中国台湾日月光以185.4亿美元营收领跑全球，于前十名中占比近45%；大陆三强齐发力：江苏长电科技以50亿美元营收位居全球第3，年增19.3%；通富微电33.2亿美元营收位列第4，营收年增5.6%；天水华天科技20.1亿美元营收排名第6，增速高达26%。

在设备领域，北方华创稳居全球半导体设备厂商第6位，从第8跃升至第6，是榜单中唯一的中国企业。2024年，北方华创全年营收298.38亿元，净利56.21亿元，双双大幅增长。同期，中芯国际的营收达577.96亿元，但归属于上市公司股东的净利润为36.99亿元，同比下降23.3%。有媒体称“A股半导体行业‘盈利王’罕见易主。”

在材料领域，2024年，西安奕斯伟材料科技股份公司硅片产能达到71万片/月，全球市占率6%（测试片占50%），排名第6位。山东天岳先进材料科技有限公司在碳化硅衬底制造市场中占22.80%，居全球第2位。

在存储器领域，长江存储作为国内标杆级存储器IDM企业，集设计、制造、封测与系统解决方案于一体，2024年成功实现了294层3DNAND闪存量产，月产能达到30万片晶圆，其世界市场份额为8.6%，位居第6……

但是，当下中国集成电路产业存在的小、散、弱同质化内卷严重、上下游企业之间容错试错机制缺失、统计对象、统计方法、统计口径各不相同等问题。

据悉，当前我国EDA企业超百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，设计企业更是高达3626家。其中年营收低于1000万元的企业有1769家，规模不足百人的中小微企业占比高达87.9%。这些零散力量即便捆绑在一起，也难以与英伟达、高通、新思科技等国际巨头正面抗衡。

同时，产业链上下游之间普遍缺少包容试错、允许迭代的成熟机制。国产芯片产业链各环节，都需要在真实场景中反复验证、迭代完善。但这套试错迭代需要真金白银的投入，无形中抬高了国产替代的门槛。再加上海外供应链成熟稳定、生态黏性极强，国产技术想要突围就更加艰难。

这些当下存在的痛点，已成为制约我国集成电路产业高质量发展的关键堵点，重重困境之下，该如何破局？真正的突围之路又在何方？

机遇当前，破局迫在眉睫

王阳元曾指出：“集成电路的科学技术水平和产业规模已成为衡量一个国家综合实力的标志之一，是当之无愧的国之重器。”而信息产业的核心，正是集成电路、运行其上的软件，以及由二者共同构建的信息系统。

赵晋荣也强调：“半导体装备及元器件等基础电子产品支撑着整个电子信息产业的发展。”

从两位行业泰斗的观点不难看出，集成电路是整个电子信息产业的核心底座与基础支撑，更是关乎国家科技竞争力与产业安全的战略命脉，其重要性不言而喻。

此外，据国家发展和改革委员会发布的“十四五”期间的数据显示：2024年，中国集成电路年产量较“十三五”末增长72.6%，产业增长势头强劲。并且，按购买力平价计算，2024年，中国的PPPGDP为38.19万亿国际元（PPP比较中用于统一转换各国货币的虚拟单位），美国为29.18万亿国际元，中国规模是美国的134%。换言之，同样的钱，在中国能买到的东西更多，我们的实际经济规模更大、市场潜力更强。

图源：AI

这一系列数据也充分表明了，当下我国集成电路产业正处在前所未有的战略机遇期。因此，推动行业高质量发展、破解当前发展难题，显得尤为关键与紧迫。

因此，针对现存的问题，此次报告也提出了具体的解决措施及方案。报告建议，应由中国半导体行业协会、工信部、海关总署等权威部门牵头：1.公开、共享、连续的宏观数据；2.明确中国集成电路产业和市场的统一定义，为政策规划和企业发展提供一致依据；3.制定产业标准规范；4.将“举国之力”化为可以具体实施的举措 ，即把“集中力量办大事”的制度优势转化为具体可执行的举措。

如，报告指出，美国对中国集成电路产业的遏制，主要卡在EDA、设备、材料三大关键环节。因此“十五五”期间，应优先攻克EDA、EUV极紫外光刻、硅片这三大关键瓶颈，并由国家层面推动资源整合，打造出能与国际巨头正面竞争的龙头企业。

另外，报告还提出了六大务实举措：出台企业并购整合政策，集中资源打造能和国际巨头抗衡的龙头企业，全力攻克核心材料、设备短板，提升国产EDA软件市场份额；建立上下游容错试错机制，靠补贴、保险加速国产芯片进厂应用；加大产业精准投资力度，避免资金分散；提前10年布局基础研发，加快成果转化；适度开展国际合作，构建双循环；深化产教融合，通过落户、个税减免等政策留住核心人才。

[引用]

①产业出题、科技解题、市场阅卷打破前沿技术瓶颈.证券时报.2026-03-12

②王阳元：征途漫漫中国“芯”.北京大学新闻网.2024-04-10

③构建自主可控的集成电路产业体系——“十五五”期间对中国集成电路产业发展的思考与建议.科技导报.2026-03-05

④全球前十大封测厂排名出炉，合计营收年增3%.半导体产业纵横.2025-05-14