金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“背照式图像传感器”的专利,授权公告号CN222916522U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请涉及一种背照式图像传感器,包括:包括:器件晶圆、隔离层、隔离叠层和滤光层,器件晶圆上包括覆盖多个沟槽隔离结构的隔离层;隔离层背离沟槽隔离结构的表面上包括沿第一方向交替分布的隔离叠层及滤光层;隔离叠层包括第一介电层、位于第一介电层与隔离层之间的第二介电层,以及位于第二介电层外侧表面的导电层,导电层的折射率位于目标折射率范围内。通过在隔离叠层中设置第二介电层,在第二介电层外侧表面设置导电层,使得隔离叠层对器件晶圆的应力较小,解决了由于隔离叠层应力大而造成器件晶圆翘曲度过大的问题,并且导电层的折射率位于目标折射率范围内,可以有效的避免光学的串扰,提高了背照式传感器产品的质量。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目622次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1149条,此外企业还拥有行政许可17个。
来源:金融界