陆博汽车电子申请骨架芯片总成装配装置专利，能够缩短装配时间
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2026-03-27 19:06:45
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国家知识产权局信息显示，陆博汽车电子（曲阜）有限公司申请一项名为“一种骨架芯片总成的装配装置”的专利，公开号CN121733244A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种骨架芯片总成的装配装置，包括工作台、转盘、以及环绕转盘设置的骨架上料模块、芯片上料模块、压装模块以及设在工作台上的第三移动机构和焊接模块，其中，工作台上依次设置有第一工位、第二工位、第三工位、第四工位和第五工位；转盘转动连接于工作台的上方，转盘能够相对工作台转动，以使仿形工装分别移动至骨架上料模块、芯片上料模块和压装模块的下方；骨架上料模块，设于工作台上方且靠近第一工位设置；芯片上料模块，设于工作台上方且靠近第二工位设置；压装模块，设于工作台上方且靠近第三工位设置；焊接模块，设于第五工位。本发明能够缩短装配时间，提升装配效率，降低工人劳动强度。
天眼查资料显示，陆博汽车电子（曲阜）有限公司，成立于2013年，位于济宁市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，陆博汽车电子（曲阜）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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