APTIV申请冷却装置及包含该冷却装置的印刷电路板外壳专利，可将印刷电路板的电子元件产生的热量带走
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2026-03-28 11:56:09
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国家知识产权局信息显示，APTIV技术股份公司申请一项名为“冷却装置及包含该冷却装置的印刷电路板外壳”的专利，公开号CN121751572A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及冷却装置及包含该冷却装置的印刷电路板外壳。该冷却装置（11）由挤压成型铝型材构成，具有通过挤压工艺形成的多个沿纵向贯穿的通道（17）。该装置可用作印刷电路板外壳（10）的外壁/盖体。所述型材（11）包括朝向内部的凸起（18b），例如通过在相反表面上制作凹陷（18a）而形成，且凸起的位置与通道重合。该结构使得能够与电路板（14）上不同高度的电子元件接触。使用时，流经通道（17）、位于凸起（18b）后方的冷却液可将印刷电路板（14）的电子元件（19）产生的热量带走。
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