东莞新科申请半导体晶圆表面处理方法专利，有效提高DLC层的致密性
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2026-03-28 16:41:10
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体晶圆的表面处理方法”的专利，公开号CN121737639A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明的半导体晶圆的表面处理方法，包括：提供半导体晶圆；在所述半导体晶圆的表面上沉积第一类金刚石碳层；在所述类金刚石碳层上沉积氧化铝颗粒，其中所述氧化铝颗粒通过将氧化铝颗粒分散液喷涂在所述第一类金刚石碳层上干燥而成；以及在所述氧化铝颗粒上沉积第二类金刚石碳层。本发明可以有效提高DLC层的致密性，有效阻止外界介质或气体渗入，从而提高层体的稳定性、连续性、耐磨性，保证材料的使用寿命。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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