正宇兴电子申请抗静电集成电路芯片封装装置专利确保封装过程中芯片本体的稳定性_电子百科

正宇兴电子申请抗静电集成电路芯片封装装置专利确保封装过程中芯片本体的稳定性

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2025-05-27 22:06:37

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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市正宇兴电子有限公司申请一项名为“一种抗静电的集成电路芯片封装装置”的专利，公开号CN120048784A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，涉及集成电路芯片加工技术领域，本发明包括工作台、离子风机以及多个芯片本体，还包括：芯片放置部，芯片放置部用于对多个芯片本体进行放置，所述芯片放置部包括安装在工作台上的载体，所述载体上开设有多个与对应芯片本体相配合的对位槽，所述载体上还安装有与多个芯片本体相配合的吸附组件；光刻部，光刻部用于对多个芯片本体进行重布线层处理。优点在于：本发明通过移动罩的下移进程，可自动有序完成对芯片本体的吸附固定、环氧树脂的搅拌、喷涂以及刮平处理，确保了封装过程中芯片本体的稳定性以及环氧树脂填充的均匀性，有效确保了整体封装效果，提高了整体封装效率。

天眼查资料显示，深圳市正宇兴电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正宇兴电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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