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福莱新材股价下跌3.02% 发布第二代柔性触觉传感器
福莱新材股价报34.08元，较前一交易日下跌1.06元，跌幅3.02%。盘中最高触及35.68元，最低下探33.80元，成交量为128474手，成交金额4.44...
华润微申请全差分运放电路专利，解决增大运放电路增益带宽积带来的额外电流功耗问题
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“全差分运放电路”的专利，公开号CN120110321A，申请日...
艾迈斯电子取得一种大电流连接器专利，方便解锁
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，常州市艾迈斯电子有限公司取得一项名为“一种大电流连接器”的专利，授权公告号CN222953446U，申请日...
剑桥通信取得DDR电压温度4-corner测试Vref电压拉偏电路专利，提高测试效率
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，浙江剑桥通信设备有限公司取得一项名为“一种DDR电压温度4-corner测试Vref电压拉偏电路”的专利，...
天水师范学院和武汉泰悦半导体有限公司申请驱动装置专利，改善驱动装置高压隔离性能不足的问题
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，天水师范学院;武汉泰悦半导体有限公司申请一项名为“驱动装置”的专利，公开号CN120109976A，申请日...
中测半导体取得高速自动化芯片烧录机专利，提高高速自动化烧录能力
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，中测半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种高速自动化芯片烧录机”的专利，授权公告号CN222952685...
吉林省金冠电气取得主母线带接地分合开关的C-GIS母线设备柜专利，节约配电室的空间
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省金冠电气股份有限公司取得一项名为“主母线带接地分合开关的C-GIS母线设备柜”的专利，授权公告号CN...
厦门厦华科技取得开关电源断电输出关断电路专利，能在开关电源电路断电时同步关断电子设备主板的供电
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，厦门厦华科技有限公司取得一项名为“一种开关电源断电输出关断电路”的专利，授权公告号CN222953925U...
揽盛电气取得壳体组件、互感器和智能电气开关专利，简化互感器整个生产流程
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市揽盛电气技术有限公司取得一项名为“壳体组件、互感器和智能电气开关”的专利，授权公告号CN222952...
鲁尔伯格取得工业机器人视觉定位装置专利，为摄像头和传感器提供更大操作范围
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海鲁尔伯格动力技术有限公司取得一项名为“一种工业机器人视觉定位装置”的专利，授权公告号CN2229456...
镭昱光电申请Micro-LED显示芯片相关专利，提升量子效率
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，镭昱光电科技（苏州）有限公司申请一项名为“Micro-LED显示芯片、显示装置和制备方法”的专利，公开号C...
深圳鲲云申请基于数据流芯片优化节点计算操作专利，提高数据流芯片的运算处理效率
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鲲云信息科技有限公司申请一项名为“基于数据流芯片的优化节点计算操作的方法和计算机程序产品及计算设备”的...
纳思达申请芯片及打印耗材专利，提高芯片与触针架之间连接的稳定性
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，珠海纳思达企业管理有限公司申请一项名为“芯片及打印耗材”的专利，公开号CN120096208A，申请日期为...
思特威取得锁相环电路和图像传感器专利，减少环路带宽
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司取得一项名为“锁相环电路和图像传感器”的专利，授权公告号CN222954...
张玉宁在球员通道与队友中英双语沟通：前10分钟，把状态吊起来
直播吧06月07日讯 国足今日发布0-1印尼微纪录片。 张玉宁在球员通道与队友们交流：前10分钟，把状态吊起来。随后张玉宁又用英文和塞尔吉尼奥沟通。
安徽格恩半导体申请化合物半导体激光器外延结构专利，提升激光器的抗ESD能力
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种化合物半导体激光器的外延结构”的专利，公开号CN120109641...
讴帕斯半导体取得晶圆测试设备用上料结构专利，能方便提高上料的稳定性
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，讴帕斯半导体设备（合肥）有限公司取得一项名为“一种晶圆测试设备用上料结构”的专利，授权公告号CN22295...
伏羲半导体申请芯片仿真模型测试方法及系统专利，使芯片仿真测试技术更完善
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，伏羲半导体（深圳）有限公司申请一项名为“芯片仿真模型的测试方法及系统”的专利，公开号CN120105987...
长鑫科技申请半导体结构及其形成方法专利，获得具有更高良率的半导体结构
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN120111883A，申请...
卡尔蔡司申请用于半导体光刻的投射曝光设备和方法专利，涉及一种用于半导体光刻的投射曝光系统
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，卡尔蔡司SMT有限责任公司申请一项名为“用于半导体光刻的投射曝光设备和方法”的专利，公开号CN120112...