电子百科

锦艺半导体申请铜导电糊及其制备方法与应用专利,能够明显提高导电糊的导电性能

国家知识产权局信息显示,锦艺半导体材料(苏州)有限公司申请一项名为“一种铜导电糊及其制备方法与应用”的专利,公开号CN121528612A,申请日期为2025年...

武汉楚兴技术申请半导体测试结构及测试方法专利,提高测试效率且节省切割道面积

国家知识产权局信息显示,武汉楚兴技术有限公司申请一项名为“一种半导体测试结构及半导体测试方法”的专利,公开号CN121510968A,申请日期为2024年8月。...

荣芯半导体申请半导体器件及其制作方法专利,改善漏电问题

国家知识产权局信息显示,荣芯半导体(淮安)有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN121510638A,申请日期为2025年11月。 专...

兴瑞硅材申请高体积电阻率液体硅橡胶专利,体积电阻率≥10^16 Ω·cm

国家知识产权局信息显示,湖北兴瑞硅材料有限公司申请一项名为“一种用于电力电缆的高体积电阻率液体硅橡胶及其制备方法”的专利,公开号CN121517916A,申请日...

歌尔微电子申请微机电麦克风及合金密封层制备方法专利,避免因应力集中而导致破裂失效

国家知识产权局信息显示,歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“微机电麦克风、合金密封层制备方法及电子设备”的专利,公开号CN121509892A,申请日期为202...

超大电源先准备好:曝满血Nova Lake处理器功耗可达850W

英特尔预计将会在今年底推出新一代的Nova Lake处理器,在规格上大幅提升,最高可以达到52核,除此之外英特尔也在部分处理器上搭载了bLLC缓存,从而实现更加...

阳光电源申请电池单体专利,提升电池单体的安全性

国家知识产权局信息显示,阳光电源股份有限公司申请一项名为“电池单体、电池组及储能系统”的专利,公开号CN121507176A,申请日期为2024年8月。 专利摘...

鸿扬半导体申请半导体晶圆制造方法专利,减少基材晶圆在后续工艺中开裂或进一步弯曲的风险

国家知识产权局信息显示,鸿扬半导体股份有限公司申请一项名为“半导体晶圆的制造方法”的专利,公开号CN121510869A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显...

“上海地面塌陷”系AI生成,49岁罗某(女)已被拘

近日,网传“上海市嘉定区金沙江西路与金运路附近的嘉闵线轨道交通工程施工区域突发地面局部塌陷,并称不到四个月内第二次出现塌陷险情”。 2月13日晚,上海市公安局闵...

麦格米特申请预充电路及电子设备专利,减少供电瞬间浪涌电流损坏电池装置和用电装置的问题

国家知识产权局信息显示,湖南麦格米特电气技术有限公司申请一项名为“预充电路及电子设备”的专利,公开号CN121508279A,申请日期为2025年9月。 专利摘...

半导体产值破3000亿元后,深圳锁定AI芯片为产业突破口

界面新闻记者 | 梁宝欣 2月12日,深圳市工业和信息化局官网披露,近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》(下称《行动计划...

元脑智能取得散热组件及电子设备专利,解决芯片温度骤升时散热问题

国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“散热组件及电子设备”的专利,授权公告号CN223912786U,申请日期为2026年1月。 专利摘...

瑞声光电申请发声器件专利,提升振膜支撑强度

国家知识产权局信息显示,瑞声光电科技(常州)有限公司申请一项名为“发声器件”的专利,公开号CN121509881A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显示,本...

翊帆电子取得电子表COB板芯片封装测试架专利,测试效率较高

国家知识产权局信息显示,深圳市翊帆电子有限公司取得一项名为“一种电子表COB板芯片封装测试架”的专利,授权公告号CN223911010U,申请日期为2024年1...

华为申请存储阵列及其制备方法专利,改善存储阵列及其所应用的存储器印记印象、保持特性和耐久性

国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN121510590A,申请日期为2024年8月。...

这种电热水袋国家早已明令禁售,千万别再用了!

正值寒冬 电热水袋便成了 不少人的“心头宝” 然而就这样一个小小的东西 竟频频“捅娄子” 相关案例 案例一:2025年12月2日,绍兴市柯桥区柯桥街道一栋住宅突...

深南电路中标:紫金山实验室94GHzAiPPCB采购成交公告

证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,根据紫金山实验室2月11日发布的《紫金山实验室94GHzAiPPCB采购成交公告》内容显示,深南电路股份有限公...

盛弘电气申请可实现共模抑制的两电平逆变装置专利,减少通过负载对地寄生电容的共模电流

国家知识产权局信息显示,深圳市盛弘电气股份有限公司申请一项名为“可实现共模抑制的两电平逆变装置”的专利,公开号CN121508340A,申请日期为2025年12...

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