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盛美上海股价下跌2.62% 半导体设备业务受关注
截至2025年5月15日15时23分，盛美上海股价报103.57元，较前一交易日下跌2.79元，跌幅2.62%。当日开盘价为105.97元，最高触及106.67...
朗科科技股价下跌4.66% 半导体存储领域受关注
朗科科技股价报24.35元，较前一交易日下跌1.19元，跌幅4.66%。盘中最高触及25.54元，最低下探24.16元，成交额2.66亿元，换手率5.40%。 ...
新莱应材股价下跌6.03% 半导体设备领域布局引关注
截至2025年5月15日收盘，新莱应材股价报31.49元，较前一交易日下跌2.02元，跌幅6.03%。当日成交量为313988手，成交金额达10.16亿元。该股...
派瑞股份股价下跌1.56% 半导体业务受市场关注
截至2025年5月15日收盘，派瑞股份股价报13.91元，较前一交易日下跌1.56%。当日成交量为42108手，成交金额达0.59亿元。 派瑞股份主营业务为半导...
广立微股价下跌3.11% 半导体设备领域布局受关注
广立微股价报48.95元，较前一交易日下跌1.57元。盘中最高触及50.35元，最低下探48.80元，成交金额1.10亿元。 该公司属于半导体设备行业，专注于集...
国民技术股价下跌3.8% 半导体板块个股表现分化
国民技术股价报24.78元，较前一交易日下跌0.98元。盘中最高触及25.63元，最低下探至24.75元，成交金额达7.32亿元。 该公司主营业务涵盖半导体芯片...
皇庭国际股价下跌2.19% 半导体概念股受关注
皇庭国际股价报3.12元，较前一交易日下跌0.07元。该股开盘价为3.20元，最高触及3.20元，最低下探至3.11元，成交量为30.23万手，成交金额达0.9...
超强台风！最新预判！深圳接下来......
日前 国家气候中心发布 2025年汛期全国气候趋势 及主要气象灾害滚动预测 今年预计有7到9个台风登陆我国 台风总体强度较强 预计2025年在西北太平洋和南海海...
联建光电股价小幅下跌 成交额达0.38亿元
联建光电5月15日股价报收3.92元，较前一交易日下跌0.76%。当日成交量为98001手，成交金额为0.38亿元。 联建光电属于互联网服务行业，公司主营业务为...
兴福电子股价下跌1.82% 电子化学品企业融资余额1.43亿元
兴福电子股价报27.04元，较前一交易日下跌0.50元。盘中最高触及27.72元，最低下探至26.97元，成交量为27768手，成交金额0.76亿元。 该公司属...
惠威科技股价下跌1.40% 消费电子板块活跃
截至2025年5月15日15时0分，惠威科技股价报17.67元，较前一交易日下跌1.40%。当日开盘价为17.90元，最高触及17.96元，最低下探至17.55...
顺络电子股价下跌2.26% 机构调研聚焦汽车电子与燃料电池布局
截至2025年5月15日15时，顺络电子股价报27.27元，较前一交易日下跌2.26%。当日成交量为6.14万手，成交额达1.68亿元。 顺络电子主营业务为电子...
智新电子股价下跌1.62% 电子元件领域企业受关注
智新电子股价报18.20元，较前一交易日下跌0.30元。盘中波动区间为17.85元至18.60元，成交量为25886手，成交金额达0.47亿元。 智新电子是一家...
股票行情快报：西部超导（688122）5月15日主力资金净卖出2528.52万元
证券之星消息，截至2025年5月15日收盘，西部超导(688122)报收于48.38元，下跌1.69%，换手率1.11%，成交量7.19万手，成交额3.49亿元...
【投融资动态】星曜半导体B+轮融资，融资额过亿人民币，投资方为新微资本、沪硅产业等
证券之星消息，根据天眼查APP于5月12日公布的信息整理，浙江星曜半导体有限公司B+轮融资，融资额过亿人民币，参与投资的机构包括新微资本，沪硅产业。 浙江星曜...
重庆电子科技职业大学和奇格半导体申请基于超混沌理论的数字专利，能为混沌理论应用提供方案
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，重庆电子科技职业大学;奇格半导体（重庆）有限责任公司申请一项名为“基于超混沌理论的数字电路伪随机数据生成...
富乐德申请半导体级石英管涂层加工方法专利，延长石英管使用寿命
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐德石英科技有限公司申请一项名为“一种半导体级石英管涂层加工方法”的专利，公开号CN1199724...
江苏永志半导体申请连续电镀设备用转料架专利，提高物料传输效率
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种连续电镀设备用转料架”的专利，公开号CN11997624...
本源量子申请模型仿真专利，在半导体量子芯片模型仿真中确定目标系数
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司;本源科仪(成都)科技有限公司申请一项名为“一种模型仿真方法、装置、...
合肥晶合集成电路申请一种半导体结构的制备方法和半导体结构专利，改善了化学机械研磨产生的第一负载效应
金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”的专利，公开...