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新亚高电压取得反向散射通信方法及系统专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏新亚高电压测试设备有限公司取得一项名为“一种反向散射通信方法及系统”的专利，授权公告号CN11634...
A股收评：创业板指收跌1.17%，军工、半导体板块跌幅居前
钛媒体App 6月10日消息，A股三大指数午后集体走低，截至收盘，沪指跌0.44%，报收3384.82点；深成指跌0.86%，报收10162.18点；创业板指跌...
上海睿昇半导体申请加热冷却一体式盘体焊接方法专利，减少加热变形
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种加热冷却一体式盘体的焊接方法”的专利，公开号CN120115...
上海芯丑半导体申请芯片测试异常追溯相关专利，可避免手动录入错误
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯丑半导体设备有限公司申请一项名为“一种芯片测试的异常追溯方法、系统、计算机设备及存储介质”的专利，...
广东电邦新能源取得抑制浪涌电流的电路专利，公开抑制浪涌电流的电路
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东电邦新能源科技有限公司取得一项名为“一种抑制浪涌电流的电路”的专利，授权公告号CN222966895...
中机上动认证检测取得基于光电参数的道路照明碳排放分析专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，中机上动认证检测（上海）有限公司取得一项名为“一种基于光电参数的道路照明碳排放分析方法及系统”的专利，授...
威海华菱光电取得光源装置专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，威海华菱光电股份有限公司取得一项名为“光源装置”的专利，授权公告号CN113791515B，申请日期为2...
电子元件板块异动下跌，迅捷兴领跌7.91%
6月10日，电子元件板块盘中下跌1.61%，迅捷兴领跌7.91%，长盈通跌超5%，智新电子、弘信电子、火炬电子跌超4%。 板块实时资金流向显示，今日超大单净流出...
广芯微电子取得沟槽肖特基二极管结构参数优化方法及系统专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江广芯微电子有限公司取得一项名为“沟槽肖特基二极管结构参数优化方法及系统”的专利，授权公告号CN119...
格力电器等取得芯片电路固定电位单元设置相关专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司、珠海零边界集成电路有限公司取得一项名为“一种芯片电路中设置固定电位单元的方法及...
朗星新电取得PCB板双层扫码机专利，自动化程度高
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市朗星新电自动化设备有限公司取得一项名为“PCB板双层扫码机”的专利，授权公告号CN22296568...
正泰电器取得一种SOC校准算法专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江正泰电器股份有限公司取得一项名为“一种SOC校准算法”的专利，授权公告号CN113933711B，申...
华为取得超导量子比特控制装置专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“超导量子比特控制装置”的专利，授权公告号CN114764617B，申请日期...
苏州盛拓半导体取得一种正负刚度的复合减震器专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种正负刚度的复合减震器”的专利，授权公告号CN11993418...
芯片股午后跳水，截至发稿，华虹半导体(01347.HK)跌3.69%，报31.3港元
芯片股午后跳水，截至发稿，华虹半导体(01347.HK)跌3.69%，报31.3港元；晶门半导体(02878.HK)跌3.33%，报0.435港元；中芯国际(0...
华虹半导体取得SOI LDMOS器件及其制造方法专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“SOI LDMOS器件及其制造方法”的专利，授权公告号CN115...
灿芯半导体取得电压型相位插值器电路专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，灿芯半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种电压型相位插值器电路”的专利，授权公告号CN11186527...
SPTS科技申请用于处理半导体衬底的设备及方法专利，可在真空条件下在装置和腔室间输送半导体衬底
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，SPTS科技有限公司申请一项名为“用于处理半导体衬底的设备及方法”的专利，公开号CN120127023A...
湖南越摩先进半导体取得降低半导体封装结构体积厚度的专利
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“半导体封装结构以及制备方法”的专利，授权公告号CN1130971...
惠润微半导体取得通信模块用半导体封装专利，便捷的对收纳箱进行固定
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡惠润微半导体科技有限公司取得一项名为“一种通信模块用半导体封装”的专利，授权公告号CN2229661...