电子百科
亚华电子获发明专利 助力智慧医院技术发展
3月8日，亚华电子（301337）发布公告，公司近日获得国家知识产权局颁发的1项发明专利证书。该专利名称为“一种用于智慧医院的媒体终端互通方法、设备及介质”，申...
每周股票复盘：力鼎光电（605118）股东减持15.09万股致持股比下降
截至2026年3月6日收盘，力鼎光电（605118）报收于44.25元，较上周的44.16元上涨0.2%。本周，力鼎光电3月2日盘中最高价报47.07元。3月4...
每周股票复盘：亿晶光电（600537）近5日两度登龙虎榜
截至2026年3月6日收盘，亿晶光电（600537）报收于3.48元，较上周的3.97元下跌12.34%。本周，亿晶光电3月2日盘中最高价报3.85元。3月4日...
每周股票复盘：恒生电子（600570）拟回购注销48.3万股股份
截至2026年3月6日收盘，恒生电子（600570）报收于27.86元，较上周的30.02元下跌7.2%。本周，恒生电子3月2日盘中最高价报29.5元。3月4日...
中国石油济柴动力申请液流储能系统用电解液荷电状态检测装置及方法专利，实现电解液SOC的高精度在线监测
国家知识产权局信息显示，中国石油集团济柴动力有限公司和中国石油天然气集团有限公司申请一项名为“一种液流储能系统用电解液荷电状态检测装置及方法”的专利，公开号CN...
三利谱出资1000万元成立深圳市三利谱光电新材料有限公司，持股100%
天眼查工商信息显示，近日，深圳市三利谱光电科技股份有限公司出资1000万元成立深圳市三利谱光电新材料有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备...
TCL华星光电申请显示装置专利，有效提高了反射率
国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司申请一项名为“显示装置”的专利，公开号CN121613659A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本...
联想申请电子设备控制方法专利，回收电子设备的系统资源
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“电子设备的控制方法和电子设备”的专利，公开号CN121614263A，申请日期为2025年11月。 专...
新忆科技申请存储阵列驱动电路及其操作方法专利，能够降低导通电阻
国家知识产权局信息显示，北京新忆科技有限公司申请一项名为“存储阵列驱动电路及其操作方法”的专利，公开号CN121617440A，申请日期为2025年11月。 专...
遇贤微电子申请CPU频率均衡自适应控制方法及装置专利，使得负载电压长时间稳定在基准区域
国家知识产权局信息显示，遇贤微电子（广州）有限公司申请一项名为“CPU频率均衡自适应控制方法及装置”的专利，公开号CN121614255A，申请日期为2025年...
雷神光电申请手持拉曼光谱仪智能巡检方法专利，与标准光谱库匹配识别主成分
国家知识产权局信息显示，雷神光电技术（天津）有限公司申请一项名为“一种手持拉曼光谱仪智能巡检方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN121612862A，申请日...
阳光电源申请功率变换设备控制方法及设备专利，避免出现拉弧漏报
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种功率变换设备控制方法及功率变换设备”的专利，公开号CN121618828A，申请日期为2025年1...
青岛科德力邦新电力科技申请基于多端柔性直流母线的功率分配装置专利，实现功率按实际容量精准分配和母线电压稳定
国家知识产权局信息显示，青岛科德力邦新电力科技有限公司申请一项名为“一种基于多端柔性直流母线的功率分配装置”的专利，公开号CN121618466A，申请日期为2...
史穆康科技申请半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法专利，提高了对晶圆的输送效率
国家知识产权局信息显示，史穆康科技（浙江）有限公司申请一项名为“半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法”的专利，公开号CN121620147A，申请日期为2025年...
得明电子申请芯片检测系统及方法专利，实现芯片表面缺陷的高精度智能检测
国家知识产权局信息显示，杭州得明电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片检测系统及方法”的专利，公开号CN121614978A，申请日期为2025年11月。 专利...
德赛西威申请低功耗防盗灯电路及其控制方法专利，减少静态功耗、避免蓄电池馈电风险
国家知识产权局信息显示，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司申请一项名为“低功耗防盗灯电路及其控制方法”的专利，公开号CN121619712A，申请日期为2025...
泰科电子取得端子和充电装置专利，能够减少制造工时
国家知识产权局信息显示，泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司;泰科电子（上海）有限公司取得一项名为“端子和充电装置”的专利，授权公告号CN223978146U，...
芯盟半导体取得DBC焊接防聚拢限位装置专利，解决焊接时聚拢问题
国家知识产权局信息显示，浙江芯盟半导体技术有限责任公司取得一项名为“一种用于DBC焊接的防聚拢限位装置”的专利，授权公告号CN223971134U，申请日期为2...
海声尼克取得半导体封装粘片辅助装置专利，半导体封装过程中芯片与基板之间的贴合效果更佳
国家知识产权局信息显示，山东海声尼克微电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装用的粘片辅助装置”的专利，授权公告号CN223979044U，申请日期为2025年...