安徽格恩半导体取得半导体晶圆预键合治具专利，提高键合质量和生产效率
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2026-05-06 11:31:30
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国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆预键合治具”的专利，授权公告号CN224205656U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体晶圆预键合治具，包括；压力施加机构、采用重力作为动力源，通过连接的压板在预键合过程中对晶圆施加压力，晶圆承载单元、共有若干个设置在承载基板上，用于承载待键合晶圆；晶圆定位机构、包括定位轴承和滑块导轨机构，每个晶圆承载单元两侧各设置定位轴承机构，通过导轨滑块机构移动带动定位轴承机构移动，实现对晶圆的对位和定位；弹簧机构、当手动推动导轨滑块机构移动后，弹簧机构使晶圆定位机构自动回到原点位置。本实用新型实现减薄后的晶圆，特别是曲翘较大的晶圆与承载基板的高精度、稳定键合，提高键合质量和生产效率。
天眼查资料显示，安徽格恩半导体有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8505.7882万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽格恩半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息523条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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