苏州光寰智封申请CSP封装芯片测试设备专利，精准还原芯片真实电气性能状态
创始人
2026-05-06 11:37:24
0次
国家知识产权局信息显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司申请一项名为“CSP封装芯片测试设备”的专利，公开号CN121978504A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了CSP封装芯片测试设备，包括加工仓，所述加工仓的内部安装有运输机，且运输机的尾端设置有操作台，所述操作台的顶端安装有升降台。该CSP封装芯片测试设备，依托锡球表面螺旋移动轨迹检测，大幅提升检测准确性，通过球面换位组件的复合传动结构，驱动半圆直齿轮形成“自身旋转+绕轴公转”的运动模式，带动探针组件沿锡球外球面做螺旋轨迹移动，彻底突破传统设备垂直接触的单一检测局限，这种多点采样方式能有效规避锡球局部氧化层带来的电气连接不稳定问题，全面覆盖锡球表面检测点位，显著降低因单点接触误判导致的芯片性能误判风险，精准还原芯片真实电气性能状态。
天眼查资料显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光寰智封半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
台冠电子取得二极管引脚单刃自动...
国家知识产权局信息显示，河南台冠电子科技股份有限公司取得一项名为“一种二极管引脚单刃自动剪切装置”的...
潍坊市水利建筑设计研究院取得水...
国家知识产权局信息显示，潍坊市水利建筑设计研究院有限公司取得一项名为“一种水坝漂浮物清理装置”的专利...
AI内存需求引爆存储芯片超级周...
5月6日早盘，芯片板块高开高走，截至10:28，上证科创板芯片指数、上证科创板芯片设计主题指数均上涨...
温州宏丰：铜箔及半导体蚀刻引线...
有投资者在互动平台向温州宏丰提问：“你好董秘，贵公司是否涉及算力方面？谢谢！” 针对上述提问，温州宏...
汇晨电子取得喷码装置专利提高外...
国家知识产权局信息显示，深圳市汇晨电子股份有限公司取得一项名为“一种汽车电池生产用喷码装置”的专利，...
立林高压电气取得液晶显示屏静电...
国家知识产权局信息显示，厦门立林高压电气有限公司取得一项名为“一种液晶显示屏的静电防护结构”的专利，...
百度取得图嵌入向量生成方法专利
国家知识产权局信息显示，北京百度网讯科技有限公司取得一项名为“图嵌入向量的生成方法、装置、介质及程序...
光泽汇能取得超高频电源高效散热...
国家知识产权局信息显示，四川光泽汇能电源科技有限公司取得一项名为“一种超高频电源的高效散热装置”的专...
江苏永达电源申请铅酸电池极板加...
国家知识产权局信息显示，江苏永达电源股份有限公司申请一项名为“一种铅酸电池生产用极板加工涂抹装置和加...
中移能源科技申请电源控制方法专...
国家知识产权局信息显示，中移能源科技（北京）有限公司、中国移动通信集团设计院有限公司、中国移动通信集...