晶合集成获得发明专利授权：“一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置”
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2026-05-06 11:38:55
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置”，专利申请号为CN202511971065.5，授权日为2026年4月21日。
专利摘要：本发明属于半导体器件仿真技术领域，特别涉及一种快速校准BDTI表面电势的方法及相关装置；方法包括：通过仿真软件搭建CIS BDTI器件结构；导入硅数据，并通过SIMS浓度的真实值作为参考，对器件结构中的离子分布曲线进行校准，得到浓度分布校准的器件仿真模型；将浓度分布校准的器件仿真模型的表面高介电常数层替换为电极层；将实际量测的器件的高介电常数层的电势导入电极层中，完成器件表面电势校准。本发明通过将表面高介电常数层直接替换为电极层，使得其电势可以直接被定为实际量测的高介电常数层的电势，避免多次采集，不断增加和调整正负电荷，以不断调整High K材质的电势值的过程，显著缩短了校准过程。
今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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