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5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，其间正式发布了“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出一条有望指导产业发展的新原则。

主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正同时面临物理极限和经济效益的双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，全球半导体行业亟需探索一条不依赖极致物理制程的可持续演进路线，以满足人工智能、高性能计算等领域呈指数级攀升的算力需求。

韬定律的核心逻辑是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统性降低时间常数τ（韬），持续压缩信号传播时延，在不依赖极致制程微缩的前提下提升晶体管密度与系统性能。

华为提出“逻辑折叠”等原创技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，突破了传统平面布局的物理边界。

韬定律并非停留在理论层面。何庭波介绍，过去六年华为已成功设计并量产了381款遵循韬定律的芯片，覆盖通信、计算、终端等多领域，完成从理论到落地的完整验证。

即将于2026年秋季面世的麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，实现晶体管密度大幅提升。华为预计，到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。

在国际竞争中，主要半导体企业也在探索各自的差异化路径。台积电、三星、英特尔等仍在制程微缩上投入重金，台积电已推进至2纳米工艺量产。

野村证券近期报告指出，AI算力需求正推动行业整体转向3D晶体管架构、背面供电以及玻璃和光子硅等新材料组合。

美国市场研究机构数据显示，2025年全球先进封装占比已达51.54%，先进封装和系统级架构重构正成为后摩尔时代的主流方向之一，华为韬定律的核心思路与这一趋势在逻辑上是同向的。

何庭波在演讲中表示：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

她同时强调开放合作，指出未来一定属于开放合作，韬定律的路径下期待与全球科学家和产业伙伴共同推动半导体与电子产业持续发展。

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