证券之星消息,芯瑞达(002983)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:您好,董秘。目前玻璃基板作为下一代后摩尔时代先进封装的核心载体,对于这一时代的风口,贵公司如何把握这一机会,有无后续产品能运用到芯片领域的玻璃基板。
芯瑞达回复:感谢您对芯瑞达的关注。公司目前没有产品运用到芯片领域的玻璃基板,也没有该类研发规划立项。相关信息以公司于指定媒体发布为准,请投资者注意风险。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
上一篇:龙芯中科拟募资23亿元加码芯片研发 涉及信息化芯片、CPU、GPU
下一篇:A股开盘|沪指跌0.33% 半导体、算力硬件产业链回调