半导体ETF国联安：6月1日融资买入1.15亿元，融资融券余额3.32亿元
创始人
2026-06-03 10:18:29
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证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元，融资净买入78.93万元，融资余额2.96亿元。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还3.68万股，融券净买入3.68万股，融券余量1757.01万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额3.32亿元，较昨日下滑0.39%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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