长电科技申请光电共封装结构及其封装方法专利，大大提高了光电共封装结构的光互连效率、散热性能以及集成度
创始人
2026-06-20 01:21:41
0次
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“光电共封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN122239238A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种光电共封装结构及其封装方法，利用玻璃基板优异的光学透明性、热稳定性和电绝缘性，结合贯穿玻璃基板的电互连通孔实现电信号传输以及光互连通孔实现光信号传输，并通过双表面凹槽集成光组件，解决了光共封装中光互连效率低、散热性能差和集成度有限的问题，大大提高了光电共封装结构的光互连效率、散热性能以及集成度。本发明还通过凹槽限位电学组件，实现光信号的精确对准和传输，降低光耦合损耗；同时两凹槽的正投影部分重叠使两光组件在垂直方向部分重叠，优化光路，从而大幅增强信号保真度。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目206次，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可44个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
艾普斯电源取得电压防反灌保护装...
国家知识产权局信息显示，艾普斯电源（苏州）有限公司取得一项名为“一种电压防反灌保护装置”的专利，授权...
科泰电源申请适用不同电压等级的...
国家知识产权局信息显示，上海科泰电源股份有限公司申请一项名为“一种适用不同电压等级的发电车/发电机组...
云豹智能申请多网络芯片模型互联...
国家知识产权局信息显示，深圳云豹智能股份有限公司申请一项名为“多网络芯片模型互联仿真的方法及装置”的...
江苏东森智能科技申请PCB弹性...
国家知识产权局信息显示，江苏东森智能科技有限公司申请一项名为“一种PCB的弹性测试装置”的专利，公开...
爱福科信取得具备常开常闭转换功...
国家知识产权局信息显示，上海爱福科信电子有限公司取得一项名为“一种具备常开常闭转换功能的晶体输出开关...
金谷信息取得电子标签快速固定调...
国家知识产权局信息显示，山东金谷信息技术有限公司取得一项名为“一种电子标签”的专利，授权公告号CN2...
南京国臣直流配电科技申请储能变...
国家知识产权局信息显示，南京国臣直流配电科技有限公司申请一项名为“一种储能变换器及其控制方法”的专利...
荣芯半导体申请半导体结构及其制...
国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（淮安）有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利，公开...
珠海量引申请端面耦合器和硅光芯...
国家知识产权局信息显示，珠海量引科技有限公司申请一项名为“端面耦合器和硅光芯片”的专利，公开号CN1...