清河电子申请IC载板可靠性评价方法专利，可准确评估不同孔径、孔间距及层数条件下材料的综合可靠性
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2026-06-26 20:17:32
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国家知识产权局信息显示，清河电子科技（山东）有限责任公司申请一项名为“一种IC载板可靠性评价方法”的专利，公开号CN122283398A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种IC载板可靠性评价方法，通过将待测试的IC载板材料制成一体式测试基板，并在基板上划分多个测试区域，各区域之间设置无铜隔离及凹槽弱化结构，实现手工拆分后进行可靠性测试。测试内容包括HAST、TCT温度循环、漂锡、剥离强度及阻抗测试，覆盖层间绝缘、线间绝缘、孔间绝缘、导通链可靠性及高速信号传输等关键指标。通过利用同一基板不同测试片的数据进行交叉对比分析，可准确评估不同孔径、孔间距及层数条件下材料的综合可靠性。本方法可适用于1～8层结构、50～200μm孔径及100～500μm孔间距的IC载板材料，在单块基板上完成多功能测试。
天眼查资料显示，清河电子科技（山东）有限责任公司，成立于2021年，位于济南市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6178.2554万人民币。通过天眼查大数据分析，清河电子科技（山东）有限责任公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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